在 pin 二极管的动态特性中曾说过:
动态特性的本质是 n- 区载流子形成和排出的过程
这对于 MOSFET 来说也同样适用。特别地,从沟道的角度考虑,动态特性的本质也可以理解为沟道形成和关闭的过程。
动态过程可以分为:
- 开通过程
- 关断过程
1. 双脉冲测试
为了测试 MOSFET 的动态特性,需要搭建特定的试验台。
在电力电子应用中,功率半导体器件常作为 逆变器(Inverter) 的开关使用,而 电机(Motor) 经常简化为 感性负载(Load Inductance)。为此需要搭建一个 单相全桥(Single Phase Full-Bridge) 电路,如图 1-1 所示:
图 1-1:双脉冲测试示意图
假设 S4 为 被测器件(Device under Test,简称 DUT),S2 和 S3 常关(Latching),S1 常开(Conducting)。每个开关都反向并联一个二极管,用 D 表示。现在给 S4 两个脉冲,那么有:
- 第一个脉冲:负载电流逐渐上升至期望值,然后 S4 在负载电流下关断,并且承受电源电压
- 两个脉冲间隔期间:负载充当电流源,电流在 负载 - D2 - S1 中续流,D2 被动“开启”
- 第二个脉冲:S4 开启时电流换向,D2 被动“关断”,导通后负载电流继续上升。
在 pin 二极管的动态特性章节中我们说过, pin 二极管:
- 开启时存在 Forward Recovery,即
- 关断时存在 Reverse Recovery,即
通过基尔霍夫电压和电流定律可以得出:
- 第一次关断时,
会叠加至 - 第二次开启时,
会叠加至
显然,第一次关断时 MOSFET 同时承受大电流和大电压,是我们需要格外关注的,因此接下来我们只分析 MOSFET 关断,其开通过程可以类比推出。
2. 关断过程的等效模型
在正式分析关断过程之前,需要对关断过程建模。
图 2-1:MOSFET 结构中的等效电容
如图 2-1 所示,MOSFET 的三个端口两两组合就形成了三个等效的平行板电容:
,又称为 米勒电容(Miller Capacitance)
在数据手册中,通常给出以下三个电容:
- 输入电容
- 输出电容
- 反向电容
简而言之,MOSFET 的关断过程可以解释如下:
MOSFET 由导通到关断 → 沟道的长度和厚度逐渐减小 →
但实际上除了
在半导体物理中提到过位电移的概念。对于平行电容板来说,随着电荷在电极板上聚集的越来越多,这些电荷会影响导体端和介质端边界的磁场。而电场是和磁场相互影响的。因此,变化的介质磁场引发介质内电场的改变。无数离散的变化电场可以等效为一段连续的电流,这就是位移电流。
如图 2-1 所示,
MOSFET 整个关断可以等效为图 2-2:
图 2-2:MOSFET 关断过程模型
需要注意的是,在图 2-2 中
Eckel 教授的这篇论文
Effect of the miller-capacitance during switching transients of IGBT and MOSFET
给出了位移电流和米勒电容的关系:
总结一下,MOSFET 在关断过程中,
3. 关断波形
图 3-1 展示了 MOSFET
关断的波形示意图。从图中可以看出,其关断过程分为四个阶段。在静态特性中我们已经知道,MOSFET
的输出端
图 3-1:MOSFET 关断波形示意图
图 3-2:MOSFET 关断各阶段载流子变化示意图
3.1 阶段 I
MOSFET 处于导通状态,工作点(Operating Point) 位于输出特性曲线的线性区:
- 输入端有:
- 输出端有:
线性上升
3.2 阶段 II
MOSFET 开始关断,工作点从线性区转移到近似饱和区:
- 输入端有:
下降 → 开始放电 - 沟道厚度开始变小
- D 端电势较低 →
的充放电可忽略不计 →
- 输出端有:
略微上升 继续线性上升
3.3 阶段 III
MOSFET 工作于退饱和区:
- 输入端有:
进入 米勒平台(Miller Plateau) - D 端电势开始迅速变化 → n- 区的空间电荷区迅速展开 →
变小且急速放电 → → 在这期间几乎不需要放电 →
- 输出端有:
开始快速上升至 - 沟道开始夹断 →
3.4 阶段 IV
MOSFET 从退饱和区进入截止区:
- 输入端有:
- 沟道关闭
- 输出端有:
- D 端电势达到
后,MOSFET 和测试电路中的电源电压具有相同的电势,也就不再产生负载电流 → 开始下降至 0 - D2 开启产生的
和电路中(见图 1-1)不可避免的 杂散电感(parasitic Inductance) 导致电压尖峰的出现: 达到尖峰后恢复电源电压
- D 端电势达到