1. 非理想因素
在实际应用中,我们要考虑两个缺陷因素:
- 金属和半导体的功函数不同
- 氧化层缺陷
第一点在肖特基结中已经有所提及。金属的功函数小于半导体,故金属的电势大于半导体,二者之差表示为:
第二点主要是由于氧化物中实际是存在各种电荷的。这些电荷受到电场作用也会形成压降。通常氧化物中存在四种电荷,如图 1-1 所示,分别为:
- 生产工艺缺陷导致的 SiOx
层中硅原子形成的固定电荷(Fixed Oxide Charge)
。 不随电场移动,故被称为固定电荷 - 生产工艺中的污染导致的钠离子和钾离子,它们会随电场移动,故称作可动离子电荷(Mobile
Ionic Charge),用
表示。可动离子电荷可以通过偏温测试(Bias Temperature)测出 - 由于生产工艺中的高能射线破坏了氧化物,使其产生了空穴—电子对。这些载流子(通常为空穴,因为空穴的有效质量大于电子)被困在势阱中无法移动,故被称为氧化层陷阱电荷(Oxide
Trapped Charge),用
表示 - 界面态导致的类似施主和受主电荷,被称为界面陷阱电荷(Interface
Trapped Charge),用
表示
图 1-1:氧化物中的非理想电荷
令氧化物中的电荷密度为
2. 平带和阈值电压
§2.1 平带电压
通过上一章我们可以总结,即使在没有外部电压的条件下,由于功函数和氧化物的缺陷导致半导体表面的能带弯曲,因此平带电压可以表示为:
而所谓平带是指半导体能带不发生弯曲。因此为了把这个弯曲量抵消掉,我们需要施加一个等大反向的平带电压。
§2.2 阈值电压
阈值电压(Threshold Voltage)是 MOS
结构达到强反情况时对应的电压,用
3. 非理想 C-V 曲线
现在回头再来看理想 C-V 曲线。在
图 3-1:C-V 曲线:a)理想;b)实际
最后,通过 C-V 曲线可以获得什么信息呢?以 p 型 MOS 结构的高频 C-V 曲线为例,图 3-2 展示了本章提到的重要物理量以及它们的来源和推导。最终我们可以确定氧化层中的固定电荷量以及阈值电压。
图 3-2:MOS 结构物理量总结