1. 载流子浓度
本章将回答 “有多少载流子” 这一核心问题。首先介绍了分析载流子浓度的大前提——热平衡状态。然后分别讨论了本征和掺杂两种情况下,载流子浓度与费米能级的关系以及载流子浓度的近似计算。特别地,温度对电离和本征激发的影响也将被讨论。
§1.1 热平衡
在 Part 1 中,我们介绍了费米分布
- 价带所有量子态都被电子填满
- 导带所有量子态都未被电子占据
然而,根据热力学第三定律,这个绝对零度是永远不可能达到的。再结合热力学第零定律,当我们在讨论载流子浓度(Concentration)时,应该考虑电子的热平衡状态。那么在热平衡状态下载流子浓度计算的基本思路如下:
如果分别用
对方程(1-1)两边同时积分,体积的下限为 0
,上限即整条导带的体积;能量的下限是
其中下标 0 表示电子处于热平衡状态,
空穴的浓度可以类比电子浓度的计算方式,唯二的不同是:
- 空穴的费米分布和电子的费米分布关于
对称,表示为 - 空穴能量积分的上限是
,下限则为负无穷
那么空穴的热平衡浓度可以表示为:
也是一个参数,代表价带的有效状态密度。
§1.2 本征载流子
所谓本征,就是说半导体晶体内不含杂质和晶格缺陷,用英语 intrinsic 表示。在后面的方程中,下标 i 即代表本征的意思。
由于热能的作用,一个电子从价带跃迁到导带,在导带就会有一个空穴产生,即电子和空穴总是成对存在的,那么(在热平衡条件下的本征半导体中)导带中电子的数量也应该和价带中空穴的数量相等,分别用
本征半导体中载流子的浓度显然符合热平衡定理,故有:
如果把方程(1-2)和(1-3)相乘则有:
方程(1-6)被称为质量作用定律(Law of Mass Action)。
通过方程(1-6)可知,温度和本征载流子浓度成正比,温度越高,本征载流子浓度越高。
如果我们把方程(1-2)和(1-3)分别代入到(1-4)中,就可以求出本征费米能级
通过方程(1-7)可知,费米能级的位置和载流子的有效质量有关:
- 若
,则本征费米能级精确位于禁带中央 - 若
,则本征费米能级高于禁带中央 - 若
,则本征费米能级低于禁带中央
§1.3 掺杂
尽管本征载流子的浓度随温度变化明显,但是终归仅占原子密度的万亿分之一,所以本征半导体的导电能力是很弱的。如果我们在其中掺入少量、定量的特定原子来明显改善半导体的电学特性,这些原子被称为杂质(Impurity),这一过程被称为掺杂(Doping),而掺杂后的半导体被称为非本征(extrinsic)半导体。
根据掺杂浓度的多少,非本征半导体的费米能级位置会随之变化:
- 重掺杂时,费米能级位于导带或价带中的称为简明(Degenerate)半导体
- 轻掺杂时,费米能级位于禁带中的非简明(Non-Degenerate)半导体
根据掺杂的类型,非本征半导体分为:
- n 型半导体
- 常见的替代杂质为 V 族的磷
- 4 个价电子和硅形成共价键
- 温度极低时,另一个价电子松散地束缚于磷原子上,被称为施主电子(Donor Atoms)
- 施主跃迁到导带所需的能量远小于本征原子挣脱共价键所需的能量
- 一旦施主获得足够的电离能,就可以被电离到导带,留下一个带正电的磷原子。这种能量被称为施主电离能
- p 型半导体
- 3 个价电子和硅形成共价键
- 温度极低时,多出的一个空穴松散地束缚于硼原子上,被称为受主电子(Acceptor Atoms)
- 受主跃迁到价带所需的能量远小于本征原子挣脱共价键所需的能量
- 一旦受主获得足够的电离能,就可以被电离到价带,留下一个带负电的硼原子。这种能量被称为受主电离能
杂质中的电子 / 空穴从束缚态(Freeze-out)电离所需的电离能(Ionization Energy)远远低于本征激发所需能量。我们把占多数的载流子称为多子(Majority Carries),占少数的载流子称为少子(Minority Carries)。那么可以得出:
- 在 n 型半导体中,电子是多子,空穴是少子
- 在 p 型半导体中,空穴是多子,电子是少子
§1.4 非本征载流子
由于掺杂了其他元素,非本征半导体的费米能级会高于(n 型)或低于(p
型)其本征的费米能级
如果把
- 不管掺杂与否,质量作用定律在热平衡条件下都成立
- 掺杂不改变禁带宽度,只改变费米能级的位置
但需要注意的是,杂质能级和能带中的能级是有区别的:
- 在本征半导体能带中,每个能级可以容纳两个电子
- 在掺杂后,施主能级只能容纳一个电子;受主能级只能容纳一个空穴
鉴于这样的区别,杂质中载流子的分布不能用费米分布描述,故这里特别使用
- 电离态,即被电子和空穴浓度占据的量子态,分别用
和 表示 - 束缚态,即未被占据的电子和空穴浓度,分别用
和 表示(在 Lutz 教授的书中分别用 和 表示)
如果分别用
根据电中性(Neutron)原理,正负电荷总数相等。那么在 n 型半导体中有:
在 p 型半导体中有:
以 n 型半导体为例,通过方程(1-12)我们可以推测载流子的两个来源:
- 和本征载流子一样,通过本征激发产生,其多少主要取决于温度
- 通过施主的电离产生,其多少取决于温度和掺杂浓度
而通过方程(1-10)可知,电离的程度与掺杂浓度和温度有关。图 1-1 描述了 5 中施主电离程度:
- 绝对零度,
,没有电离产生 - 低温时只有少量杂质电离。由于本征激发所需能量远大于电离所需能量,低温下
,根据方程(1-12)可知, - 随着温度升高,尽管本征激发产生的电子增加,但相比于电离还是可以忽略不计,所以
- 温度逐渐升至室温(
),> 依然成立。此时施主完全电离,进入饱和状态。热平衡状态下导带中的电子完全由电离产生的电子提供,即 。 - 温度继续升高,以至于本征激发产生的空穴
不能被忽视,所以 - 高温下
,所以
图 1-1:n 型半导体费米能级与温度的关系
p 型半导体可类比 n 型推出。
2. 载流子输运
所谓输运(Transportation)就是指载流子净流动以形成电流的过程。因此,本章将回答“在热平衡状态下,载流子是如何运动,以及为何如此运动” 这一核心问题。首先介绍了载流子的两种基本运动:散射和热运动。然后讨论了载流子在强弱电场下的漂移运动,引出了迁移率这一重要概念。最后,对于非均匀掺杂的半导体还有扩散运动,引出了扩散系数的概念。迁移率和扩散系数的关系也将被提出。
§2.1 散射理论和热运动
首先补充一个固体物理学的概念——散射(Scattering)。理想情况下,载流子由于挣脱了共价键的束缚而自由运动。然而实际情况却并非如此。载流子会受到势场的影响而改变其运动轨迹,这一物理过程被称为散射。在 Part 1 中简单提到过势阱模型。由于晶格的存在导致其内部存在势场,因此晶格相当于是散射中心。晶格还会随温度的升高而加速振动。所以,载流子在经过晶格时会受到晶格散射的影响而改变其运动速度。另外,电离杂质和载流子之间存在库仑作用。由于库仑力引起的碰撞也会影响载流子的速度。综上,我们可以总结出晶体中(主要的)两种散射机制:
- 晶格散射,主要发生在高温
- 电离杂质散射,主要发生在低温
根据有无外部电场影响可以将载流子的运动分为:
- 不受外部电场影响的随机热运动(Thermal
Motion);载流子吸收和发射声子,和晶格不发生能量交换,其速度为
,满足方程 - 受到外部电场影响的漂移运动(Drift Motion)
- 弱电场下的(近似)线性漂移运动;载流子从电场获得能量,又以吸收或者发射声子的方式把能量传给晶格,
- 强电场下的饱和漂移运动;载流子从电场获得过多的能量,以至于其速度
- 弱电场下的(近似)线性漂移运动;载流子从电场获得能量,又以吸收或者发射声子的方式把能量传给晶格,
§2.2 漂移运动
先让我们先回顾一下高中物理。空间电荷受到电场力的作用可以表示为:
类比方程(2-1),我们可以推导弱电场下,载流子在电场作用下的运动为:
方程中的
这里引入比例系数 µ 以表征漂移速度和弱场强的(近似)线性关系,称为载流子的迁移率(Mobility)。可以看出,迁移率反映了载流子在电场作用下的运动状态。按照温度的高低可以推测出影响迁移率的因素有:
- 低温时电离程度低,电离杂质散射中心随温度升高而减弱,迁移率上升
- 温度继续上升,杂质完全电离,载流子受到电离杂质散射的概率升高,迁移率下降
- 在高温时晶格振动加剧,载流子受到晶格散射的概率就升高,迁移率下降
对于半导体的电阻,我们可以类比金属,用欧姆定律推导。假设有一个长为 dL, 面积为 dA 的半导体立方体。在其两端加上电压 V,就会产生电流 I, 那么根据电流密度、场强和电阻的定义,分别有:
将方程(2-5)和(2-6)分别代入(2-7)即可得到:
知道漂移速度后,即可根据电荷流动的分布公式求出电流密度:
总的漂移电流密度为:
图 2-1:电阻率和温度达的变化关系
另外,根据方程(2-9),对于单极型器件,如 N 型 MOSFET
,假设杂质全部电离,则可以改写为:
由此可见,电阻率是一个非常重要的概念,它直接决定了
MOSFET 中的
以上对漂移速度的讨论,均假设迁移率不受电场影响。然而,随着电场的增强,漂移速度并不会一味地升高。对于硅而言会进入饱和状态(Saturation);而对于砷化镓而言会在达到峰值后下降,被称为负微分迁移率特性。对于饱和漂移速度的推导不再过多阐释。
§2.3 扩散运动
通量的扩散运动遵循菲克定律(Fick's Law):
其中
在半导体中载流子也存在这种从高浓度运动到低浓度的运动,称为扩散运动(Diffusion Motion)。为了简化计算,我们现在只考虑浓度在一维方向 x 的变化。那么载流子的扩散电流密度为:
在实际应用中还存在许多非均匀的掺杂。以 n 型半导体为例,在扩散的过程中,带负电的电子流走后剩下带正电的施主杂质粒子。分离的正负电荷会产生一个沿 x 轴正向的电场,以抵抗扩散过程。我们假设满足准电中性条件,则有:
求解
与
现在,我们假设没有外加电场,半导体处于热平衡状态,那么电子的电流密度为零:
由此可以得到:
方程(2-17)被称为爱因斯坦关系式(Einstein Relation)。
需要强调的是,爱因斯坦关系式的使用条件有三种:
- 热平衡(Thermal Equilibrium)
- 非热平衡(Non-thermal Equilibrium)
- 高电流密度(High Current Densitiy)
- 高注入水平(High Injection Level)
最后,总电流密度即为漂移和扩散电流之和: